人民财讯1月30日电 国内第三方芯片测试服务商利扬芯片（688135）30日晚间披露定增预案，公司计划通过非公开发行股票募集资金不超过9.7亿元，资金净额将悉数投入集成电路测试、晶圆激光隐切、先进封装研发三大产业项目，同时补充流动资金及偿还银行贷款。在AI驱动先进封装需求爆发的2026年，这场募资动作被业内视为这家东莞企业卡位产业链关键环节的重要布局。

作为深耕芯片测试领域多年的专业服务商，利扬芯片此次募资投向与现有业务形成清晰的协同效应。公告中提及的东城集成电路测试项目，将强化公司在12英寸及8英寸晶圆测试、芯片成品测试领域的产能储备——目前其已能提供覆盖3nm至16nm多制程的测试服务，服务范围涵盖5G通讯、汽车电子、AI计算等八大领域。而晶圆激光隐切项目（一期）的推进，则是对公司2024年新切入的晶圆加工业务的加码，该技术可实现20-120μm宽度的精准开槽，解决传统刀片切割带来的崩边、金属残留等质量问题，适配高端芯片制造需求。

最受市场关注的是异质叠层先进封装工艺研发项目的投入。这一布局精准踩中当前半导体行业的技术风口：2026年全球先进封装市场规模预计突破57亿美元，其中AI芯片封装市场正以45.5%的年增速扩张，而异质集成正是突破芯片性能瓶颈的核心技术方向。目前台积电、三星等巨头均在加码先进封装产能，但CoWoS等关键工艺仍面临20-30%的需求缺口，利扬芯片的研发投入有望在国产替代浪潮中抢占先机。

财务数据显示，此次募资也将缓解公司的资金压力。截至2025年三季度末，利扬芯片资产合计25.99亿元，负债合计达14.36亿元，同期归母净利润仅75.47万元，此前2024年全年更是出现亏损并取消利润分配。部分资金用于补充流动性及还贷，将有效优化公司财务结构，为技术研发和产能扩张提供稳定支撑。

从行业格局看，利扬芯片的募资扩产恰逢其时。随着摩尔定律放缓，封装创新已取代制程微缩成为性能提升的核心驱动力，而芯片测试作为封装环节的“守门员”，直接决定终端产品可靠性。此次9.7亿元资金的注入，不仅将完善公司从晶圆测试到封装配套的全链条服务能力，更有望在AI芯片国产化的浪潮中，进一步巩固其第三方测试服务商的市场地位。